三星电机签下1.5万亿韩元大单，向全球巨头供应硅电容器，加速布局AI基础设施市场。这是该公司在AI组件新业务中取得的首个大规模成果，该业务一直被其培育为新的增长动力。

三星电机于20日宣布，已与一家全球客户签署为期两年的合同，从2027年1月1日至2028年12月31日供应硅电容器。

硅电容器是安装在AI服务器图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM）等高性能半导体封装中的核心组件，能够增强供电稳定性。与现有的多层陶瓷电容器（MLCC）相比，硅电容器的电阻低了100倍以上，从而最大程度减少高性能半导体的信号损失。此外，基于硅晶圆（半导体的主要材料）设计的超薄结构，实现了高密度集成，即使在高压和高温环境下也能保持稳定性能。

随着近期AI半导体数据处理和功耗激增，防止细微电力波动导致错误的硅电容器的重要性日益凸显。特别是，与普通PC版本相比，AI服务器封装面积更大、层数更多，电源稳定性和信号完整性成为关键竞争优势。尽管由于技术门槛高，硅电容器市场一直由少数几家全球公司主导，但三星电机解释称，其凭借超精细加工能力，成功克服了严苛流程，进入了核心供应链。

三星电机计划以这份合同为起点，将供应渠道拓展至自动驾驶系统和移动设备等高性能计算领域。三星电机总裁张德贤表示：“这份合同将成为巩固我们在AI时代作为核心组件整体解决方案提供商地位的重要里程碑。”他还补充道：“我们将扩大产品线，进一步加强与全球客户的合作。”