【编者按】 日本汽车零部件巨头电装公司（Denso）原计划收购芯片制造商罗姆（Rohm），却因未能获得对方支持而撤回要约。这一事件不仅折射出全球芯片供应链博弈的复杂性，也揭示了日本半导体行业在电动化转型中的整合暗流。从电装对电动汽车关键元件的战略布局，到罗姆联手东芝、三菱电机抱团取暖，背后是日企在功率半导体领域“合纵连横”的深思与焦虑。以下为原文编译，还原事件全貌。

东京，4月25日：据《日本经济新闻》周六报道，日本汽车零部件巨头电装将撤回对罗姆的收购要约，因其未能赢得这家芯片制造商对此次合并的支持。

电装一位发言人表示，该商业日报的报道并非基于公司已发布的消息，目前尚未做出具体决定。罗姆官员在非工作时间未立即回应置评请求。

作为丰田的主要供应商，电装上月发起收购，此举本可扩大其在电动汽车和数据中心所用电源管理芯片领域的控制权。

以高能效碳化硅功率半导体见长的罗姆上月表示，已开始与东芝、三菱电机就整合功率半导体业务展开谈判。

去年，电装宣布与罗姆在半导体领域建立战略合作伙伴关系，重点聚焦电动汽车使用的集成电路。目前电装持有罗姆不到5%的股份。